Pompe à vide pour semi-conducteurs HELICOFLEX® Etude de cas
Amélioration de la technologie: Le vide Performance des joints avec Ingénierie innovante
Des experts de premier plan dans le domaine de l'aspiration et de la réduction des émissions dans la fabrication de semi-conducteurs collaborer avec Technetics Groupe pour développer des solutions qui fixent de nouvelles normes.
Dans l'industrie des semi-conducteurs, les pompes à vide sont essentielles pour limiter les impuretés dans la chambre de traitement. Une pompe à vide efficace permet d'améliorer l'efficacité du processus. Toutefois, si elle ne fonctionne pas correctement, cette technologie a des implications considérables.
Un fabricant de pompes à vide s'est adressé à Technetics pour obtenir un joint d'étanchéité pour une pompe à vide pour semi-conducteurs. Le joint est nécessaire pour empêcher les fuites d'air dans la chambre à vide. Leur pompe, qui est déjà très performante grâce à son rotor et à son stator uniques, offre des performances supérieures en matière de vide. La conception intelligente réduit également les niveaux de bruit, minimisant la fatigue de l'opérateur, et la construction entièrement métallique assure un fonctionnement durable et fiable.
Cependant, avec une température de 200°C et un taux de fuite requis de 10-6 mbar.l/sec, ils recherchaient une solution d'étanchéité capable de répondre au taux de fuite le plus bas tout en restant performante, efficace, fiable et durable.
Technetics HELICOFLEX Le joint réduit avec succès les fuites
Collaborer avec le Royaume-Uni du client Équipe d'ingénieurs, référence système d'étanchéité conception pour les La pompe à vide pour semi-conducteurs était une succès. A travers le partenariat, référencey incorporé référence Le sceau de Technetics dans le processus de fabrication en Corée. Le affiliation a semblé naturel parce que de la confiance déjà établi entre les entreprises.
Technetics HELICOFLEX Un joint limite avec succès les impuretés dans une pompe à vide pour semi-conducteurs
Grâce à la solution HELICOFLEX® de Technetics, la pompe du client maintient une pression de vide constante, évitant ainsi une contamination environnementale catastrophique dans la chambre. Le joint permet également de réduire l'usure des composants de la pompe à vide, prolongeant ainsi sa durée de vie.
Après avoir fait l'expérience de l'efficacité et de la fiabilité de nos joints grâce à leur commande de prototype, ils ont reçu avec plaisir - et impatience - des livraisons régulières de produits manufacturés. Grâce à la conception brevetée du joint HELICOFLEX®, ils bénéficient de la plus grande régularité dans leurs commandes en vrac.
Si l'on considère la valeur à long terme du scellement sous vide, nous définissons la norme de l'industrie. Nos joints métalliques sont innovants, résistants et durables, contrairement aux joints toriques en caoutchouc ordinaires. Vous êtes prêt à trouver la solution de scellage qui vous conviendra le mieux ? Contactez-nous dès aujourd'hui !
