HELICOFLEX® Seal - Joints métalliques résilients pour conditions extrêmes
Le joint HELICOFLEX® est un joint métallique flexible haute performance, qui possède des propriétés exceptionnelles de compression et de restitution élastique. Ce joint est composé d'un ressort hélicoïdal à spires jointives, recouvert d'une ou plusieurs enveloppes métalliques. Nos ressorts sont tous conçus pour supporter une compression spécifique. Chaque spire agit indépendamment et permet au joint de s'adapter aux irrégularités de surface des brides. La compression du joint permet l'adaptation parfaite aux imperfections des brides tout en maintenant un contact constant avec celles-ci, par déformation viscoplastique de l'enveloppe extérieure.
La conception du joint HELICOFLEX® permet aux ingénieurs de Technetics Group d'adapter ses caractéristiques afin de répondre aux besoins uniques de chaque application.
Avantages et caractéristiques
- La meilleure performance en étanchéité du marché, selon la pression d'asssise appliquée, les états et les traitements de surface
- Excellente résistance à la corrosion
- Large gamme de matériaux, standards et spécifiques
- Matériaux spéciaux sur demande pour les revêtements : large gamme de matériaux disponibles, du standard au spécifique et/ou rare (voir détails ci-dessous dans la section "Spécifications")
- Longue durée de vie
- Excellente résistance aux radiations
- Compatible avec la norme NACE MR 0175
- Ø 4 à 8000 mm
- Ø 1,5 à 40 mm de section
- Adaptable à tous les types de montages (contact trois faces, radiale, gorge de forme, etc...)
- Adaptable à toutes les normes de brides (PNEUROP, ANSI, ISO, etc...)
Applications
- Nucléaire : couvercle de cuve de réacteurs à eau pressurisée, barres de contrôle, pompes primaires, pressuriseurs, conteneurs de stockage et de transport de combustible usagé
- Hydrogène : Piles à combustible à oxyde solide, électrolyse à haute température, électrolyse à flux d'eau à haute température, piles à combustible à membrane échangeuse de protons.
- Sciences de la vie : systèmes d'imagerie et scanners médicaux
- Semi-conducteurs: chambre, échappement et autres applications dans les procédés PVD/CVD/attaque et lithographie
- Automobile : moteur, échappement
- Pétrole et gaz : équipements hydrauliques, raccords sous-marins, arbres de Noël, compresseurs sous-marins, pompes submersibles, débitmètres
- Vannes et robinetterie : étanchéité de corps/chapeau, étanchéité de siège
- Ultravide : accélérateurs de particules et recherche sur la fusion
- Systèmes d'alimentation en gaz / produits chimiques
