技术进步继续像滚雪球一样越滚越大，而且进展似乎不会很快减缓。Technetics Semi的业务发展总监Angus McFadden与主持人Tyler Kern一起解释了半导体制造是如何演变的。McFadden负责Technetics公司的新兴和新技术的发现，与其他公司在一个半导体倡议下合作。
McFadden已经看到了半导体节点的线宽和晶圆堆叠的缩小。Technetics正在与一些客户合作开发三纳米的宽度，但最终他们将达到两纳米左右的物理极限。封装，即晶圆堆叠以提高单位面积的功能，是另一种缩小的方式。
随着这些进展，游戏行业正在强调半导体的重要性，更多地使用AR和VR。"这需要大量的计算能力，大量的带宽，大量的内存，"麦克法登说。因为手机是通往世界的门户，这些客户也要求改进半导体制造。人们希望看到高分辨率的屏幕和刷新率，以及更长的电池寿命，这也是小型半导体的另一个原因。
尺寸的缩小意味着材料和污染的敏感性正在改变，这与清洁有关。我们现在认为原子级的小颗粒是污染物，而制造公司正在转向专门从事清洁的大公司的服务。"很多人使用我们，他们对此感到很舒服，因为我们与世界其他地方隔绝。他们不再大规模地在内部进行清洁，因为他们负担不起，这没有意义，而且获得人才也很困难，"麦克法登解释说。
麦克法登认为，在可预见的未来，市场将保持强劲，并在未来7至10年内增长。
