기술력 확보: 반도체 제조가 변화하는 방식과 이유

기술 발전은 계속해서 눈덩이처럼 불어나고 있으며 조만간 그 발전이 둔화될 것 같지는 않습니다. 테크네틱스 세미의 비즈니스 개발 담당 이사인 앵거스 맥패든이 호스트 타일러 컨과 함께 반도체 제조가 어떻게 진화하고 있는지 설명했습니다. 맥패든은 테크네틱스에서 신흥 및 신기술 발굴을 총괄하며 반도체 이니셔티브에 따라 다른 기업과 협력하고 있습니다.

맥패든은 반도체 노드에서 라인 폭과 웨이퍼 적층이 줄어드는 것을 목격했습니다. 테크네틱스는 일부 고객과 함께 3나노미터 폭을 연구하고 있지만, 결국에는 약 2나노미터의 물리적 한계에 도달할 것입니다. 단위 면적 기능을 개선하기 위해 웨이퍼를 적층하는 패키징은 또 다른 축소 방식입니다.

이러한 발전과 함께 게임 업계는 AR과 VR을 더 많이 사용하면서 반도체의 중요성을 강조하고 있습니다. "이를 위해서는 많은 컴퓨팅 성능, 많은 대역폭, 많은 메모리가 필요합니다."라고 맥패든은 말합니다. 휴대폰은 세상으로 통하는 포털이기 때문에 이러한 고객들은 향상된 반도체 제조를 요구하기도 합니다. 사람들은 더 긴 배터리 수명과 함께 고해상도 화면과 재생률을 원하며, 이는 더 작은 반도체를 필요로 하는 또 다른 이유입니다.

크기가 줄어든다는 것은 재료와 오염 민감도가 변화하고 있다는 의미이며, 이는 청소와도 연결됩니다. 이제 우리는 원자 수준의 작은 입자를 오염 물질로 간주하고 있으며, 제조 회사들은 청소 전문 대기업의 서비스를 이용하고 있습니다. "많은 사람들이 저희를 이용하고 있으며, 저희는 다른 세계와 격리되어 있기 때문에 편안함을 느낍니다. 그들은 더 이상 대규모로 사내에서 청소하지 않는데, 그 이유는 비용이 들지 않고 이치에 맞지 않으며 인력을 구하기가 어렵기 때문입니다."라고 McFadden은 설명합니다.

맥패든은 이 시장이 당분간 강세를 유지하며 향후 7~10년 동안 성장할 것으로 예상합니다.