반도체 제조 화학물질 배송 사례 연구
도전 과제: 누수 방지 스토리지 운송 및 운송 의 고독성 화학 물질
반도체 제조 공정에는 h독성이 강한 화학 물질. . 화학 플랜트 이러한 화학 물질 제공 진공 밀폐가 필요함 운송 그들의 제품 를 반도체 공정 위치. 필요한 화학 물질 용기 a 진공 로 씰 a 헬륨 누출 방지ness 밀봉 및 양압. 화학 물질의 부식성 특성으로 인해, 플라스틱 씰 는 고려 사항.
솔루션: A 매우 엔지니어링 메탈 씰, 헬리플렉스® 델타
헬리코플렉스 델타 씰은 이 용도에 가장 적합한 솔루션으로 확인되었습니다. 이 씰은 씰 표면에 두 개의 작은 융기, 즉 "델타"가 통합되어 있습니다. 씰 트랙의 높은 접촉 응력 덕분에 헬리코플렉스® 델타 씰은 매우 낮은 헬륨 누출률이 필요한 초고진공 응용 분야에 탁월한 선택이 될 수 있습니다. 이 솔루션은 120 deg.C 2barG 및 헬륨 기밀 진공을 달성합니다. 프로토타입 주문은 2017년에 접수되었으며 테스트가 성공적으로 완료되었습니다. 반도체 공정에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 테크네틱스는 이 만족스러운 고객에게 매년 수천 개의 정밀 금속 씰을 계속 공급하고 있습니다.
