Wie Technetics bei Halbleiter-Innovation und -Leistung glänzt

Der Halbleitermarkt erfordert eine enorme Präzision, und die von Technetics entwickelten Komponenten sind dieser Aufgabe gewachsen.

Quick Disconnect System

Schnellkupplungssystem (Quick Disconnect System - QDS)

Das Quick Disconnect System (QDS) dient der schnellen Montage und Demontage einer Flanschverbindung und bietet gleichzeitig platzsparende Eigenschaften.

Semiconductor wafer etching clean room

Dünnfilm-Beschichtung

Die proprietäre, bewährte und getestete gleichmäßige Oberflächenbeschichtung verlängert die Lebensdauer von hochwertigen Ätzkammerkomponenten.

Semiconductor Wafer

Broschüre zum Halbleitermarkt

ESC Pedestal in application

Broschüre Elektrostatische Spannfutter-Pedestale

AS1895/7 E-FLEX Dichtungen Broschüre

Technetics AS1895/7 E-FLEXTM Dichtungen sind für geringe Belastung und hohe Rückfederungsleistung für starre Kupplungsanwendungen ausgelegt. Im Betrieb wird die E-FLEXTM -Metalldichtung durch das System druckbeaufschlagt, was die Kontaktspannung erhöht und die Leckage weiter minimiert.

CERN

UHP- und UHV-Broschüre

Hochentwickelte Metalldichtungslösungen für kritische UHP/UHV- und kryogene Anwendungen.

Bearbeitete Metalldichtungen