Wie Technetics bei Halbleiter-Innovation und -Leistung glänzt
Der Halbleitermarkt erfordert eine enorme Präzision, und die von Technetics entwickelten Komponenten sind dieser Aufgabe gewachsen.
Der Halbleitermarkt erfordert eine enorme Präzision, und die von Technetics entwickelten Komponenten sind dieser Aufgabe gewachsen.
Das Quick Disconnect System (QDS) dient der schnellen Montage und Demontage einer Flanschverbindung und bietet gleichzeitig platzsparende Eigenschaften.
Die proprietäre, bewährte und getestete gleichmäßige Oberflächenbeschichtung verlängert die Lebensdauer von hochwertigen Ätzkammerkomponenten.
Technetics AS1895/7 E-FLEXTM Dichtungen sind für geringe Belastung und hohe Rückfederungsleistung für starre Kupplungsanwendungen ausgelegt. Im Betrieb wird die E-FLEXTM -Metalldichtung durch das System druckbeaufschlagt, was die Kontaktspannung erhöht und die Leckage weiter minimiert.
Hochentwickelte Metalldichtungslösungen für kritische UHP/UHV- und kryogene Anwendungen.